《科创板日报》7月4日讯（研究员章银海顾瑞雪段依尘王锋）据财联社创投通数据显示，6月国内半导体领域统计口径内共发生54起私募股权投融资事件，较上月38起增加42%；6月已披露融资事件的融资总额合计约.35亿元，较上月46.29亿元增加%。
细分领域投融资情况
从投资事件数量来看，本月芯片设计领域最为活跃；从融资总额来看，芯片设计赛道披露的融资总额最多，约为52.5亿元。
按照应用场景分类，本周最受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括机器视觉芯片、电源管理芯片、MCU芯片、DPU芯片等。
热门投资轮次
从投资轮次来看，6月半导体领域投资大多集中于成熟期企业，其中战略投资事件数目最多，发生21起，占比约为38%；A轮融资事件数目位列第二，发生11起，占比约20%；B轮融资事件数目位列第三，发生7起，占比约12%。
从各轮次投资金额来看，6月半导体领域的投资事件中，战略投资事件整体融资数额最多，为72.95亿元；作为对比，6月半导体领域有2家公司上市，募资60.06亿元。
活跃投融资地区
从投资地区来看，6月江苏、上海、广东、北京、浙江的半导体概念公司最受青睐，其中江苏融资事件为13起；从单个城市来看，深圳有6家公司获投，数量最多，苏州和南京分别有5家、4家公司获投。
活跃投资机构
6月半导体赛道布局的投资方包括同创伟业、中芯聚源、毅达资本、经纬创投、红杉资本、基石资本、君联资本、临芯投资等知名投资机构，也包括宁德时代、比亚迪、广汽资本、一汽集团、哈勃投资、联想创投、OPPO等产业投资方。该赛道还获得了超越摩尔、元禾璞华、深创投、上海科创、广东省半导体及集成电路产业投资基金、上海自贸区基金等国资背景平台及政府引导基金的青睐。
6月知名投资机构列举如下：
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